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POP返修实例


返修工艺:

总结:
POP返修设备必备基本要求有如下几点:
聽聽聽聽 1.必须具备整体拆拔POP,而对POP本体和PCB无任何损伤的冶具。
聽聽聽聽 2.必须具备下部主发热模组,并可独立控制。
聽聽聽聽 3.必须具备卓越的对位贴片精度。
聽聽聽聽 4.必须具备精确、稳定的温度控制。

POP返修实例:聽聽聽聽

整体拆除温度参数:

S1:POP下层锡球温度聽聽聽 峰值:230℃
S2:POP上层锡球温度聽聽聽 峰值:199℃
S3:POP下方板底温度聽聽聽 峰值:258℃

整体焊接温度参数:

S1:POP下层锡球温度聽聽聽 峰值:243℃
S2:POP上层锡球温度聽聽聽 峰值:240℃

上层拆除温度参数:

S1:POP下层锡球温度聽聽聽 峰值:204℃
S2:POP上层锡球温度聽聽聽 峰值:237℃
S3:POP下方板底温度聽聽聽 峰值:201℃

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