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CHIP返修实例

CHIP0201、01005返修实例


返修难点:聽聽聽聽聽飦堵犅狅伓聽聽飦堵犅狅伓聽聽飦堵牎   ÷狅伓应对:
热风的加热方式会造成元件移位聽飦堵犅狅伓聽  采用热传导方式加热
01005尺寸只有0.4mm*0.2mm,难吸取聽聽飦恫捎0.6mm*0.3mm吸嘴,真空孔0.15mm
要求高的对位及贴装粘度。聽飦堵犅狅伓聽聽飦堵牎 √熬刃∮0.025mm,126倍放大系统
体积过小,上料难。聽飦堵犅犅狅伓聽聽飦堵犅狅伓聽聽   设备自动上料

0201、01005返修专用吸嘴(加热与吸取一体):

PCB夹具及上料台:


返修实例:
拆除:


焊接:
↓先在PAD上点锡膏
↓把新料连料带固定在上料台上
↓打开光学对位系统,对上待贴的料,点击Pick up,设备自动完成上料过程
↓调整PCB位置,通过对位系统确认贴片位置
↓点击START,设备自动完成贴片及加热焊接,完成后自动停止

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