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POP返修实例
POP返修设备必备基本要求有如下几点:1.必须具备整体拆拔POP,而对POP本体和PCB无任何损伤的冶具。2.必须具备下部主发热模组,并可独立控制。3.必须具备卓越的对位贴片精度。4.必须具备精确、稳定的温度控制。

屏蔽罩返修实例
屏蔽罩返修实例1.屏蔽罩内及背面元件温度底于溶锡温度217℃。2.热风喷嘴与屏蔽罩一一对应,不会干涉周边元件。

CHIP返修实例
↓先在PAD上点锡膏↓把新料连料带固定在上料台上 ↓打开光学对位系统,对上待贴的料,点击Pick up,设备自动完成上料过程↓调整PCB位置,通过对位系统确认贴片位置↓点击START,设备自动完成贴片及加热焊接,完成后自动停止

LED返修实例
LED返修台必备基本要求有如下几点:1.必须具备下部主发热模组,并可独立控制。2.必须具备卓越的对位贴片精度。3.必须具备精确、稳定的温度控制。4.必需使用专用的吸嘴。

主营产品
RD500V返修台
RD500III返修台
3D锡膏厚度测试仪
全气动钢网清洗机
自动吸嘴清洗机
SMD返修站
IN-LINE3D锡膏检查系统
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