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思特电子分享BGA返修台焊盘修理技术知识
发布日期:2015-7-1 10:05:43
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BGA返修台专家-思特电子分享BGA返修台BGA返修台焊盘修理技术知识
  球栅列阵(BGA返修台BGA)焊盘翘起或掉落的意外现象是常见的。翘起的BGA返修台BGA焊盘把平常修补的程序成为一个杂乱的打印电路板修正程序。
  BGA返修台BGA焊盘翘起的发作有许多缘由。由于这些焊盘坐落元件下面,超出修补技能员的视野,技能员看不到这些焊点衔接,因此能够在熔化一切焊锡衔接点之前就企图移动元件。类似地,由于过量的底面或顶面加热,或加热时刻太长温度太高,BGA返修台BGA焊盘能够会被过火加热。成果,操作员能够由于想使一切的BGA返修台BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少能够发生相同的不愉快的成果。
  一个方位上屡次返工也能够形成焊盘对电路板层失掉粘结。在焊锡回流温度,SMT焊盘是软弱的,由于焊盘对板的粘结即是这样。BGA返修台BGA是一个健壮的元件,对PCB的衔接很强;焊盘外表区域也值得注意,当熔化时,焊锡的外表张力最大。
  在许多情况下,不论最有技能的操作员尽其最大尽力,在BGA返修台BGA修补中偶尔的焊盘翘起仍是能够见到。你该怎么办?
  下面的办法是用于修正损害的BGA返修台BGA焊盘的,选用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是运用一种专门描绘的粘结压力机来粘结到PCB外表。有必要使板面滑润。若是基底资料损害,有必要先用别的的程序修正。本办法用来更换BGA返修台BGA的铜箔焊盘,干胶片作胶衬底。过程如下。
  清洗要修补的区域
  取掉失效的焊盘和一小段连线
  用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤资料
  刮掉连线上的阻焊或涂层
  清洗区域
  在板面衔接区域蘸少数液体助焊剂,并上锡、清洗。焊锡衔接的搭接长度大概小于两倍的连线宽度。然后,可将新的BGA返修台BGA焊盘的连线刺进本来BGA返修台BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉,恰当处置。板面的新焊盘区域有必要滑润。若是有内层板纤维露出,或外表有深层刮伤,都大概先修补。更换后的BGA返修台BGA焊盘高度是要害的,格外对共晶锡球的元件。去掉BGA返修台BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊资料,以坚持一个较低的概括。有必要时,细微磨进板面以确保连线高度不会干与更换的元件。
  选一个BGA返修台BGA的更换焊盘,最接近合作要更换的焊盘。若是需求格外尺度或形状,能够用户订做。这些新的BGA返修台BGA焊盘是用铜箔制作的,铜箔顶面镀锡,底面有胶剂胶结片。
  在修整出新焊盘之前,小心肠刮去新焊盘背面上焊锡点衔接区域的胶剂胶结片。只从焊点衔接区域刮掉树脂衬底。这样将答应露出区域的焊接。当处置更换焊盘时,避免手指或其它资料触摸树脂衬底,这样能够污染外表,下降粘结强度。
  剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下,剪留的长度确保最大答应的焊接连线搭接。
  在新焊盘的顶面放一片高温胶带,将新的焊盘放到PCB外表的方位上,用胶带协助定位。在粘结时刻胶带保存原位。
  挑选适合于新焊盘形状的粘结焊嘴,焊嘴大概尽能够小,但大概彻底掩盖新焊盘的外表。
  定位PCB,使其平稳。悄悄将热焊嘴放在掩盖新焊盘的胶带上。施加压力按修补体系的手册引荐的。注意:过大的粘结压力能够导致PCB外表的斑驳,或许导致新的焊盘滑出方位。
  在守时的粘结时刻往后,抬起烙铁,去掉用于定位的胶带。焊盘彻底整修好。细心清洗区域,查看新焊盘是不是恰当定位。
  蘸少数液态助焊剂到焊接连线搭接区域,把新焊盘的连线焊接到PCB外表的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来确保牢靠的衔接。为了避免过多的焊锡回流,可在新焊盘的顶面放上胶带。
  混合树脂,涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用最大的引荐加热时刻,以确保最高强度的粘结。BGA返修台BGA焊盘通常可饱尝一两次的回流周期。别的可在新焊盘周围涂上树脂,供给额定的胶结强度。
  按需求涂上外表涂层。
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