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bga返修台的BGA维修细节与技巧分享
发布日期:2015-7-1 10:44:09
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BGA返修台|RD500返修台|LED返修台|BGA维修台设备|BGA焊台_东莞市思特电子技术有限公司bga返修台的BGA维修细节与技巧分享
  一.BGA返修台BGA修理中要注重的疑问
  由于BGA返修台BGA封装所固有的特性,因而应谨记以下几点疑问:
  ①避免焊拆过程中的超温损坏。
  ②避免静电积累损坏。
  ③热风焊接的风流及压力。
  ④避免拉坏PCB上的BGA返修台BGA焊盘。
  ⑤BGA返修台BGA在PCB上的定位与方向。
  ⑥植锡钢片的功用。
  BGA返修台BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂主动化设备进行的,业余情况下碰到上述的疑问虽有难度,但凭着仔细、谨慎、科学的态度,凭借先进的返修设备东西,操作简单、成功率是较大的。
  二. BGA返修台BGA修理中要用到的根本设备和东西
  BGA返修台BGA修理的胜败,很大程度上决定于植锡东西及"热风枪"。一般来说,修理者碰到最多的难题还是植锡艰难和"850"操作温度和风压"无谱",就算选用"白光"850热风枪也都会因电压变化的缘由,温度和气流也很难把握,不知不觉中损坏BGA返修台BGA和主板,因而成功率不高。
  以下是从从精度、可靠性、科学性视点选用的设备和东西:
  ① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器。
  ② SUNKKO 202 BGA返修台BGA防静电植锡修理台。
  ③ SUNKKO BGA返修台BGA专用焊接喷头。
  ④ SUNKKO 3050A 防静电清洁器。
  而真空吸笔、放大镜(显微镜非常好)则作为辅佐运用。
  三. BGA返修台BGA的修理操作技能
  ⑴.BGA返修台BGA的解焊前预备。
  将SUNKKO 852B的参数状况设置为:温度280℃~310℃;解焊时刻:15秒;风流参数:×××(1~9档经过用户码均可预置);
  最终将拆焊器设到主动模式状况,运用SUNKKO 202 BGA返修台BGA 防静电植锡修理台,用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在修理台上。
  ⑵.解焊。
  解焊前牢记芯片的方向和定位,如PCB上没有印定位框,则用记号笔沿附近划上,在BGA返修台BGA底部写入小量助焊剂,挑选适宜被解焊BGA返修台BGA尺度的BGA返修台BGA专用焊接喷头装到852B上,
  将手柄笔直对准BGA返修台BGA,但留意喷头须脱离元件约4mm,按动852B手柄上的发动键,拆焊器将以预置好的参数作主动解焊。
  解焊完毕后在2秒后用吸笔将BGA返修台BGA元件取下,这么可使原锡球均匀分在PCB和BGA返修台BGA的焊盘上,好处是便于续后的BGA返修台BGA焊接。如呈现PCB焊盘上有余锡搭连,则用防静电焊台处理均匀,严峻的搭连,能够PCB上再涂一次助焊剂,再次发动852B对PCB加温,最终使锡包规整润滑。经过防静电焊台选用吸锡带将BGA返修台BGA上的锡彻底吸除。留意防静电和不要过温,否则会破坏焊盘乃至主板。
  ⑶.BGA返修台BGA和PCB的清洁处理。
  运用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净,选用超声清洁器(要带防静电设备)装入洗板水,将拆下的BGA返修台BGA进行清洁洁净。
  ⑷.BGA返修台BGA芯片植锡。
  BGA返修台BGA芯片的植锡须选用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片,钢片厚度请求有2mm厚,并请求孔壁润滑规整,喇叭孔的下面(接触BGA返修台BGA的一面孔)应比上面(刮锡进入小孔)大10μm~15μm。(上述两点经过十倍的放大镜就能够调查出)。这么才能使漏印而锡浆简单落到BGA返修台BGA上,要留意现市场上较多的残次钢片都不是激光加工的,而是化学腐蚀法,它除了孔壁粗糙不规则,网孔没有喇叭形或呈现双面喇叭孔,这类钢片在植锡时碰到的艰难就很大了。选用上述的BGA返修台BGA修理台中之植锡功用→模板和钢片,先在定位模板找到相应的凹位,将BGA返修台BGA元件用双面胶粘到凹槽内,将带有精细定位方、圆孔的钢片放到定位模板上,再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。由于该套东西独特的三重精细定位设备(BGA返修台BGA→模板→钢片),确保就算闭上眼亦能将钢片网孔很便利、很准确地对准BGA返修台BGA元件小焊盘(但牢记钢片刻有字的为向上)。用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里,当一切网孔已充溢后,从钢片的一端将钢片慢慢地掀起,BGA返修台BGA芯片上即漏印出小锡堆,再次用拆焊器如前述对其加温,使BGA返修台BGA上锡堆成为列阵均匀的锡球。如单个焊盘未有锡球,可再压上钢片进行部分补锡。笔者不赞同连钢片一同加温的方法,由于这么除影响植锡球外,还会将精细的钢片热变形而损坏。
  ⑸.BGA返修台BGA芯片的焊接。
  在BGA返修台BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂(请求高纯,可选用活性松香加入到剖析纯酒精中溶解出),找回本来的记号放置BGA返修台BGA。助焊的一起可对BGA返修台BGA进行粘接定位,避免被热风吹走,但要留意不能放太多焊剂,否则加温时亦会由于松香发生过多的气泡使芯片移位。PCB板相同亦是安放于防静电修理台中用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃~280℃,焊接时刻:20秒,气流参数不变。BGA返修台BGA喷咀对准芯片并脱离4mm时,触发主动焊接按钮。跟着BGA返修台BGA锡球的熔化与PCB焊盘构成较优秀的锡合金焊接,并经过锡球的表面张力使芯片即便本来与主板有误差亦会主动对中,如此大功告成。留意焊接过程中不能对BGA返修台BGA进行施压力,哪怕风压太大亦会使BGA返修台BGA下面锡球间呈现短路。
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