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bga返修台,BGA芯片的拆焊跟装置疑问
发布日期:2015-7-6 11:15:34
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bga返修台专家-东莞思特电子讲解bga返修台BGA芯片的拆焊跟装置疑问:
  一、试验意图:
  1. 温习阻容元件、贴片芯片的焊接办法。
  2. 操练对手机BGA芯片的拆开、重植、装置以及重焊的办法。
  二、试验仪器
  1. 调温电烙铁、热风枪、放大镜、修理渠道。
  2. 手机主板、贴片手机元器件,镊子、螺丝刀等根本东西,清洁剂、棉花、焊锡丝、助焊剂等耗材。
  3.植锡板、锡浆、及时贴纸、清洁纸等。
  三、试验内容及过程
  1.BGA芯片的拆开:
  (1)经过原理图和板图找到要焊接的芯片,记载芯片的A1的方位。
  (2)选用目测定位法、画线定位法或贴隔热胶带等办法,对芯片进行定位。
  (3)在芯片的附近加上助焊剂,量以可以满足进入到芯片的下面去为准。
  (4)挑选风枪适宜的温度,均匀的加热芯片的外表,留意调查芯片周围元器件的锡是不是消融。
  (5)待消融后,先用镊子戳一下芯片的一角,看其是不是能主动归位。如能则用镊子夹住芯片的两边,悄悄的往下拿。
  (6)如有不能,不要用力拽,持续再加热一会,重复上一过程。留意对焊盘的维护。
  (7)关于封胶的芯片,应当先进行除胶处理。
  2.BGA芯片的植锡:
  (1)清洁。用电烙铁除掉芯片上剩余的焊锡,用清洁剂将芯片清洁洁净。
  (2)固定。挑选适宜的植锡网孔,将芯片的管脚和网孔对准,用修理渠道的凹槽或着用及时贴纸把芯片贴到植锡网上,来进行固定。
  (3)上锡。把锡浆均匀的抹在所有的网孔上。不能用太稀的锡浆,不然简单短路。如锡浆太稀,可以先把所需用量锡浆弄到清洁纸上一些,预先加热一下,使其略微变干,不要吹过,避免成为锡球。
  (4)加热植锡板。调好风枪热量,风量要小,均匀加热,使得网孔中的锡浆成为锡球。
  (5)调整。取下植锡板,在芯片上涂上助焊剂,用风枪再加热一边。
  (6)关于植的不均匀的芯片,可以把植锡板再套上,把大的锡球用刀子刮掉一些,小的可再涂一些锡浆,重新再加热。
  3.BGA芯片的装置:
  (1)聽聽聽聽聽 先将主板的焊盘涂上助焊剂,用焊锡丝将所有的焊盘抹平,留意烙铁不要把焊拨弄调。
  (2)聽聽聽聽聽 将主板上的旧的助焊剂整理洁净,在所有的焊盘上涂新的助焊剂。将芯片用镊子按照A1的方位放好,将芯片的附近与定位线对好。
  (3)聽聽聽聽聽 不要松开镊子,把风枪挑选适宜的温度,均匀的加热芯片的外表,待芯片下有管脚消融后,渐渐将镊子移开。
  (4)聽聽聽聽聽 持续用风枪加热芯片的外表,待周围元件消融后,先用镊子戳一下芯片的一角,看其是不是能主动归位。不能持续加热一会,再试一下,直到能主动会位为准。
  (5)聽聽聽聽聽 封闭风枪,主板不要动,等候其天然冷却后,将其清洁洁净。
  补焊:
  在所有BGA芯片的附近涂上助焊剂,用风枪加热方法,让其可以主动归位,表明焊接杰出。
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