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bga返修台:BGA锡珠的保养方法分享
发布日期:2015-7-9 13:58:03
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今天,bga返修台专家-东莞思特电子为大家分享bga返修台:BGA锡珠的保养方法。
  BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术。
  下面跟bga返修台专家来看看BGA锡珠的保养方法:
  A、因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。
  B、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内外盖均要锁紧。
  C、保存条件为25±10℃,相对湿度60%RH以下,保存期限12个月
  D、使用环境之温度与湿度最好与保存条件相同。
  E、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开,以避免空气进入造成锡球氧化。
  F、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。
  更多bga返修台技术,请关注bga返修台专家-东莞思特电子:www.sitechsmt.com
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