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bga返修台-BGA拆下后能否使用与虚焊检验问题
发布日期:2015-7-15 11:10:01
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bga返修台-BGA拆下后能否使用与虚焊检验问题
  bga返修台,bga焊台-BGA拆下后还能使用吗
  答:球坏了,不影响BGA但要从新置球才能用。
  问:谁知道用于植球的小型回流炉哪个品牌好,我朋友正在找
  答:不知道这种抽屉式的能否满足啊?
  答:把拆来的BGA上的锡刮干净,然后用Mini Stencil上锡膏和锡球。
  下一步是回流让锡球固定在焊盘上。如果数量少,rework人员技术好的话可以用Hotair吹。
  另一个办法是用生产用的回流炉,把植好锡球的BGA放在托盘上过炉。问:那 Mini Stencil怎么开啊聽聽 我的BGA是0.4pitch的 我们开的锡膏下不来啊
  答:可以不用印焊膏,有一种专用的焊剂,膏状的,薄薄的涂一层,然后手工或者用漏板把球摆好,后面的方法和sunzg1972说的一样啦
  答:对于CPU脚座的话需买个BGA返修工具。
  答:找钢板厂家制作一个相对应的你的BGA的植球治具就好了
  1、找钢板厂家制作一个相对应的你的BGA的植球治具
  2、购买同一直径的BGA球及专用焊剂(膏状)
  3、放好后直接过一次回流就好了!
  bga返修台,bga焊台-BGA 的 虚焊怎么检验?
  BGA的虚焊,在不用3D的X-RAY检验的前提下,还有什么好的办法可以检验出来?
  或是说在2D的X-RAY下怎么样的就可以判定其是虚焊?
  1.颜色会不一样。
  2.这里就主要是温度曲线的控制了,我在清华-伟创力实验室看到他们如何用SMT温度测试仪来测试BGA焊接时候的温度曲线,确保焊接质量,温度曲线好。
  BGA主要是控制炉温,如果炉温OK了,一般就不会虚焊的;可以在X光下检查出来啊!
  答:如果是2D的X-Ray,一般通过对比:找到确认几块虚焊的,看与正常的色差
  一般情况下,一块BGA焊点不会都虚焊的,虚焊则颜色深浅会不同
  答:焊接的状态可以通过锡球的颜色,和锡球的大小,来判定
  答:进行破坏性实验,在焊接的BGA灌有色物质,等其干掉以后然后取下BGA,那些在焊接点有颜色的就有可能是空焊了。
  答:用万用表来检查线路,当然这不是批量性的做法,不过可以做一片用来检测炉温是否OK
  答:虚焊的颜色有色差,还有焊盘上面有杂质BGA就容易有虚焊
  答:聽聽聽 不用擔心,BGA零件只要在其下做一個測溫點,就可以.
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