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RD500III返修台


BGA返修台
型号:RD-500III/RD-500SIII
产地:日本
品牌:DIC
热门应用:电脑主板、平板电脑、相机,手机(POP返修、0201返修、01005返修、屏蔽罩返修)等电子产品。

系统性能全面提升
加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到2600W),热量更充沛,可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业;
发热模组温度由原来500度提升到650度;
全屏对位影像系统:对位影像视角更大,对位作业更容易快捷;
PCB快速移动及定位装置;
支持条码扫描:通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线;
软件升级,操作介面及功能全面优化。

BGA返修台功能特点
独特的三部分发热模组设计;
卓越的全屏光学对位系统;
Auto-profiling功能自动生成返修温度曲线;
灵活易用的PCB放置平台;
高精度的温控能力;
优异的防变形能力。

独特的三部分发热模组设计
  因为有顶部和底部高功率的加热模组,RD-500III可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风微循环局部加热,设备可生成高效、稳定的返修温度曲线,再辅以大面积暗红外区域加热,能完成避免在返修过程中的PCB翘曲。通过软件可自由选择同时或单独使用顶部或底部发热模组,自由组合上下发热能量,使得对无铅Socket 775、POP、子母板等的返修变得更加得心应手。

卓越的光学对位系统
  RD-500III对位系统采用点对点的对位方式,系统由CCD自动获取PAD及
器件焊点影像,通过微调让两者重合而实现。图像最大放大倍数为元器件的
126倍,对于特大的元器件,软件具有屏幕分割功能,用于放大检查元器件
的两个对角。

高精度的温控能力
  RD500III采用高精度数字电路及闭环式温度控制系统,重复温度偏差小于2度,无铅返修峰值温度可控制在242度±2度,BGA对角锡球温差小于4度,BGA锡球与BGA表面温差小于8度。卓越的温度控制精度,可满足各种元器件返修温度的工艺要求。

灵活易用的PCB放置平台
  RD-500III独特设计的PCB放置台,前后左右灵活移动,再配合元器件角度(θ)调整和区域加热器的灵活移动,让任何尺寸及形状的PCB均可轻松放置。

优异的防变形能力
  RD-500III采用大面积的暗红外加热,有铅PCB预热温度可控制在110度~130度,无铅可控制在135~165度,可以消除因PCB受热不均而产生的翘曲。我司自主设计开发设计并已取得实用型专利证书的防变形支撑治具:通过对Socket775、NB、服务器主板等大量返修及客户实际应用良率证明,该治具可解决返修过程因PCB变形问题而造成的返修难题,提升整体的BGA返
修良率。

Auto-profiling功能自动生成返修温度曲线
  使用RD-500III软件自带的Auto-Profiling功能,将轻易地自动生成任何理想的加热温度曲线。RD-500III同时监控返修元器件焊点与表面温度,并根据二者温差自动进行上下发热模组热量调整与温度补偿,可完全避免在返修过程中的元器件过热损坏。

主要技术参数
项目
RD-500III
RD-500SIII
返修最大PCB尺寸
500mm×600mm
400mm×420mm
返修器件尺寸
2mm-70mm/chip 01005
2mm-70mm/chip 01005
贴装精度
±0.025mm
±0.025mm
顶部发热体
700Watt Hot Air
700Watt Hot Air
底部发热体
700Watt Hot Air
700Watt Hot Air
大面积区域加热
400Watt×6=240Watt IR
400Watt×3=240Watt IR
温度设置范围(顶部和底部发热体)
0-650°C
0-650°C
温度设置范围(大面积区域加热)
0-650°C
0-650°C
操作系统
Windows
Windows
视频显示
17Inch液晶显示器
17Inch液晶显示器
机器外形尺寸
770W×750D×760H
580W×580D×610H
机器重量
约78Kgs
约50Kgs
空压要求
60L/min 1-10kgf/cm2(0.1-1.0Mpa)
60L/min 1-10kgf/cm2(0.1-1.0Mpa)
电源要求
AC100-120V或AC200-230V 4.0KW
AC100-120V或AC200-230V 3.0KW
主营产品
RD500V返修台
RD500III返修台
3D锡膏厚度测试仪
全气动钢网清洗机
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SMD返修站
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