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RD500V返修台

BGA返修台型号:RD500V/RD500SV 返修台
产地:日本
品牌:DIC
热门应用:电脑主板、平板电脑、相机,手机(POP返修、0201返修、01005返修、屏蔽罩返修)等电子产品。

产品功能特点
200万像素高精度光学对位系统;
上下加热头高度可自由设定;
创新的Auto-profile自动生成安全返修温度曲线;
非接触式
在线除锡;
加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定;
内置POP、CHIP(0201/01005等)、QFN、Underfill返修模式。

BGA返修台高精度光学对位系统
200万像素高精度摄像系统全屏显示可获得更清晰的图像,图像最大放大倍数为元器件的126倍,完美应对01005元器件返修. 贴装精度可达±0.015mm



BGA返修台
上下加热头高度可自由设定
步进马达控制上加热头高度,可通过软件自由设定。针对POP返修,可单独拆除上层而不会影响到下层BGA的焊接,可设定的贴装压力,保证敏感器件的返修安全,最高精度可达0.1mm(高度控制).

3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线
使用RD500V软件自带的Auto-profile功能,可通过设定要求的活化区、焊接区温度及时间,通过自动侦测焊点温度、元器件表面温度、PCB表面温度,设备将根据元器件上下温差及PCB表面温度自动调整上下发热模组及区域加热温度和时间。



BGA返修台非接触式在线除锡
在线+吸锡器非接触式除锡
聽元件拆除后,在PCBA冷却前即可完成除锡作业
真空除锡,与PAD不直接接触,对PAD无损伤
减少耗材成本,节约返修时间


BGA返修台
加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定
这是一项创新的功能!可以任意增加加热温区,以便我们创建更加复杂要求、非一般应用的温度曲线,每一温区均可单独设定如下参数:
热风喷嘴高度
各加热模组温度
贴装压力
真空开/关
警告提示音

内置POP、CHIP(0201/01005等)、QFN、Underfill返修模式


Underfill 返修就是这么简单!
因器件底部灌胶,要拆除这样的器件变得异常困难,RD-500V Underfill模式使得这样的返修易于实现,这得益于喷嘴高度的任意设定,闭环回路方式的温度监控以及加热温区可任意增加等创新功能.

全新设计的PCB放置平台
BGA返修台线性导轨配合齿轨式微调设计,定位更加精准
灵活易用的PCB固定夹具
采用一键式锁紧
超大的支撑平台满足不同尺寸的PCB



完美应对Chip 0201、01005返修
BGA返修台
可一次性拆除立碑、偏移、损件等不良元件
200万像素高精度对位相机可获得清晰的返修图像
稳定的温度控制系统,接触式加热,保证相邻元器件在返修过程中不受影响
使用特殊工艺吸嘴,更高的贴装精度,保证元件精确的吸取和贴装

RD-500V为您提供了一套完美的Chip01005返修工艺,这些工艺流程包括:
元器件拆除( 立碑、偏移、损件 )
焊盘清洁
上焊料
Feeder送料
元器件贴装


主要技术参数

项目
RD-500SV
RD-500V
返修最大PCB尺寸
400mm×420mm
500mm×700mm

适用元器件

01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等聽
01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
贴装精度
±0.015mm
±0.015mm
顶部发热体
1000Watt Hot Air
1000Watt Hot Air
底部发热体
1000Watt Hot Air
1000Watt Hot Air
大面积区域加热
600Watt×3=1800Watt IR
600Watt×6=3600Watt IR
温度设置范围(上部和下部发热模组)
0-650℃
0-650℃
温度设置范围(大面积区域加热)
0-650℃
0-650℃
温控精度
±1℃
±1℃
操作系统
Windows
Windows
程序控制

工业级电脑+液晶显示+专用控制软件
 键盘+滑鼠操作

工业级电脑+液晶显示+专用控制软件
 键盘+滑鼠操作

空压要求

0.5-0.6Mpa

0.5-0.6Mpa

电源要求

200-240V AC/3.8KW

200-240V AC/5.6KW

主营产品
RD500V返修台
RD500III返修台
3D锡膏厚度测试仪
全气动钢网清洗机
自动吸嘴清洗机
SMD返修站
IN-LINE3D锡膏检查系统
应用案例
POP返修实例
屏蔽罩返修实例
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